重庆卓茂智能装备有限公司

公司深耕工业X射线智能检测与芯片焊接技术，为电子制造、集成电路、半导体、新能源电池等行业提供一站式产品和解决方案。主要产品包括工业CT、X射线检测设备、AOI/SPI、X-Ray点料机及智能BGA芯片返修设备。技术研发方面，公司拥有300多项核心知识产权与专利技术，并配备2000平方米的现代化智能空间，涵盖生产、调试、研发及营销等职能。 重庆正将智能装备及智能制造产业集群列为3个5000亿级产业集群之一，并印发《重庆市智能装备及智能制造产业集群高质量发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年产业营业收入突破5000亿元的目标。 2026年5月举办的重庆国际工业博览会暨立嘉国际智能装备展览会，集中展示了近1300家装备制造企业的新技术、新设备、新工艺，具身智能技术成为展会亮点。 重庆卓茂智能装备有限公司所在的相关细分市场将受到上述产业政策及行业技术趋势的影响。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

一般项目：机械设备研发；电子专用设备销售；智能仪器仪表制造；实验分析仪器制造；工业自动控制系统装置销售；专用仪器制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及外围设备制造；技术进出口；货物进出口；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）