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最近在做一个手机壳的精密模具,模架要求平面度0.02以内,模板厚度公差±0.01。客户指定要用S50C,但供应商说S55C性能更好,硬度能到HRC28-32,S50C一般只能到HRC20左右。
想请教下各位,S50C和S55C在实际使用中差距到底有多大?热处理变形量哪个更好控制?另外有没有必要直接上SKS3或者SKD11做模架?还是说模架用S50C够了,关键看热处理工艺?
这俩材料本质上都是JIS标准的碳素钢,S55C含碳量0.52-0.58%,S50C是0.47-0.53%,差距没供应商吹的那么大。实际生产中S50C调质到HRC22-28完全够用,S55C顶多多2-3个HRC。关键是你那个平面度0.02的要求,靠的不是材料本身,是热处理后的精磨加工和时效处理。我们做精密模架十几年,S50C+S45C组合用得最多,变形量控制主要靠粗加工后做一次去应力退火(620℃保温2小时),再精加工。
你那个客户是不是搞错了什么?SKS3和SKD11做模架纯属浪费,这俩是冷作模具钢,硬度HRC58-62,做模架模板?先问问成本再说,一块模板至少翻3-5倍。而且高硬度材料加工困难,磨削应力大,反而更难保证平面度。模架材料讲究的是刚性和稳定性,不是硬度,S50C调质后抗拉强度650MPa左右,完全满足精密模具需求。
厚度公差±0.01是什么加工方式?铣削磨削能达到吗,还是要线切割后磨?我们这边做±0.015的模板用的是大水磨配磁力研磨,如果真要±0.010以内,建议直接上精密平面磨床+手工刮研,别指望普通加工中心能搞定。
手机壳模具用什么钢材做模架?这种小件模具S50C绰绰有余,除非是结构件大模具才考虑S55C。你们模具寿命要求多少次?如果是30万次以下,S50C调质完全够;如果50万次以上,建议模板加厚2-3mm,材料不变也可靠。