新人请教下慢走丝的标准加工流程到底是咋走的？我们厂流程乱得很
小弟刚到一家做精密模具的小厂当设计工程师，以前在学校只看过几次慢走丝机床实操，现在厂里让我把慢走丝的工作流程梳理成SOP交给车间，我才发现我们车间现在走件全靠老师傅手感，一批模件铜工有人开粗一遍就上三遍，有人开粗完还要再切一刀修光，机床参数也是各调各的，领导那边又催着要个标准流程出来。
想问问各位，慢走丝正规走一遍完整工件，从毛坯检测、装夹、穿丝、校表、切割（包括开粗和修光）、到中间修刀、最后断丝收尾这一整套，标准顺序到底是啥？每个步骤大概要控制到啥精度？我看有些资料说修光要留0.01~0.02的单边余量，有些说留0.03，到底哪个靠谱？
另外我们厂割的主要是SKD11和DC53的冲压模仁，厚度一般30~60mm，热处理后HRC60左右，这个工况下走丝参数（脉宽、脉间、电流、伺服电压啥的）大概取多少合适？有没有一个相对通用的经验值？
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SOP这种东西说实话让设计工程师来写就是个坑，车间那帮老师傅自己都说不清楚为啥这么干，你问他们为啥留0.01不留0.02，他会告诉你试出来的。我前阵子在浙江一家做手机结构件模具的厂子帮忙理过流程，给你个参考：毛坯来先卡尺寸平面度翘曲度（千分表+平台，一般翘曲超过0.03就得退火或者磨平），装夹用力矩扳手锁M8螺丝8~10N·m，铜工装夹面和底面平行度0.005以内，然后穿丝用自动穿丝，喷嘴检查上下水流（一般流量8~10L/min），校表对边用块规塞，中心孔偏差超过0.003就重打。
切割这块，开粗一般留0.05~0.08单边，SKD11和DC53硬度高，开粗脉宽可以放到30~40μs，脉间8~12μs，峰值电流我这边习惯用8~10A，伺服电压大概12~15V（机床是沙迪克AQ400LS，不同机器这个数得自己试）。修光一刀的话脉宽降到2~3μs，脉间5~6μs，电流1A左右，伺服跟紧一点15V上下。走完一刀精光留0.005~0.01单边就够了，模具这个精度做手机连接器够用，要是做半导体封装模那得另说。中间修刀现在新机床基本都带自动修丝器，丝损0.005左右就触发，30mm厚的工件差不多割一刀就修一次丝。60mm厚的工件我建议你开粗拆两刀，先粗到留0.15，再半精到0.05，最后精光，不然丝断得你怀疑人生。
你领导让你一个设计工程师写慢走丝SOP？写出来车间认不认还是两码事，我们厂之前也是设计部写的文件发下去，操机的老王头看都不看一眼，照他自己那套路来。后来干脆让车间老王头自己口述，操作员拿手机录视频，转成文字再让设计部整成文件，老王头才算认。我建议你别硬写，先蹲机床旁边跟三天，把每一步他干了啥为啥干都记下来，再整理，不然你写出来就是空中楼阁。
30~60mm厚、HRC60的SKD11/DC53，开粗脉宽给到30μs以上你是想崩丝还是想烧工件？我这边阿奇夏米尔ROBOFIL 690用下来，这种材料开粗脉宽20μs就封顶了，脉间还要拉到15μs以上让放电充分排屑，你电流给10A丝根本顶不住，3刀下来铜丝就细了0.02以上，后面精光根本保证不了粗糙度。修光留0.01~0.02这个数没问题，但前提是你开粗余量要够均匀，不然修光一刀根本救不回来形状误差。