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刚学调机不到半年,厂里最近在开一套PC+GF30的壳子,熔接线怎么调都消不掉,位置在产品侧面转角那里,肉眼看就是一条白印,手一摸能感觉到下凹。模具温度开到100了,料温295,速度也提到过80%,保压补了没用。
师傅出差一周没人带,我自己顶岗,客人后天要看样件,急得冒汗。这料熔接线是不是本身就难搞?还是我哪里参数方向就跑偏了?
PC+GF的料本身就容易出熔接,本身加了玻纤流动性就差,再加上你这是转角位置,壁厚多少?如果壁厚低于2mm,那熔接线想完全消掉基本不可能,只能调到最轻。要先看产品结构允不允许改,最立竿见影的办法是进胶点改到熔接线位置附近,让熔融料直接推过去,比调参数快十倍。你现在295料温不算高,可以往310试试,模温100够用了不用动。速度也别再加了,PC+GF速度太快玻纤会断,产品发脆。
转角熔接你要先量下镶件温度是多少,不是光看模具面板温度。镶件内部水路不通的话,模温表显示100,镶件实际可能就60度,这种调再高模温都没用。我们之前做PA+GF也是转角熔接,拆模打水路才发现水路堵了三根。
295度+80%速度+保压补,这三个参数是冲突的。料温这么高速度还这么快,熔体到转角的时候已经不是最佳融合状态了,越补越乱。速度先掉回40%,保压降到正常的60%,让冷料和热料在转角处有充分接触时间,熔接线反而会轻。