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准备开一副PC/ABS的手机壳模具,量不算大,首批也就几千件,结构里有不少薄壁和加强筋。之前一直用718H,但这次客户预算卡得紧,让换个便宜点的料,有人推荐1730说性价比还行。
想问一下这块料实际用起来怎么样?抛光过没过5000#?热处理硬度给到多少合适?我们厂热处理外协的,常规就给到HRC30-32,会不会太软了飞模容易粘铝?有没有踩过坑的兄弟出来说说。
1730我们做过不少,PC/ABS加玻纤的料完全hold得住。硬度建议直接上到33-35HRC,再高没必要,性价比就没了。抛光上5000#没问题,但得注意这块料杂质比718多,型腔最后镜抛的时候多留点余量,纹面省模阶段多用油石过几遍,不然镜面容易出针眼。热处理一定要真空炉,不然变形够你喝一壶。
预算紧还用1730?这料便宜是便宜,但导热比718差一截,薄壁加强筋位置冷却不均匀,变形量难控。手机壳对外观要求不低吧,真出问题返工成本比省下来的料钱还多。我们厂现在薄壁件宁愿用FS136或者S136HB,贵点但稳。
你产品壁厚多少、加强筋高度多少?这俩数据不给出来没法判断。1730做普通ABS件没问题,但带GF20以上的玻纤料磨损会加快,量不大几千件应该OK。