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最近搞一套手机壳前模,型腔深3.5,斜顶孔多,铜公做不起太贵了,想用石墨。先问了俩做石墨的,一个说用粗的石墨放电快,粗的密度低电阻小火花猛;另一个说细石墨颗粒细损耗小,型面光。想问问你们平时型腔深3到5的时候,石墨电极是选粗的还是细的?哪个省工时?
我们厂EDM是沙迪克的,电流一般开到3到4A,脉宽60到80us这样走。之前没怎么碰过石墨,都是打铜公。哪位老板给点实在话,别整虚的。
你这深3.5斜顶又多,建议直接上粗石墨没问题。我们公司搞手机模基本都是粗的,密度1.78左右那种,单极火花大粗加工效率能比细的快30%左右。脉宽你给到80us没问题,粗的石墨扛得住。精修再换细的,RA能到0.8以下。光粗的石墨颗粒粗容易掉渣,得注意风别开太大,我这边就吃过亏,工件表面拉花了。
沙迪克的机子3.5深度用细的石墨我是不太敢的,细石墨怕深腔,碳渣排不出去容易积碳打弧。我给兄弟建议直接粗石墨打型腔,留0.2到0.3余量再换细石墨修。粗的石墨电极损耗按你参数大概0.3到0.5mm/100mm,细的能控到0.15以内。铜公贵不说了,纯铜现在80多一公斤,一个手机模铜公随随便便干到大几百上千,换石墨能省一半多。
放屁,哪有说粗石墨比细的快30%的。我这边精的和粗的石墨混着来,主要看电极怎么走,粗的石墨打深腔大余量是比细的快,但你这3.5深度真不算深,细石墨打起来也慢不了多少。细石墨加工稳定性好,型面不容易出问题。你先把石墨的牌号选好没?国产的跟进口的差远了,进口的细石墨损耗比国产低一半。
斜顶孔多石墨电极怎么装的?直接胶水粘还是有专门的夹具?我们厂斜顶孔石墨做报废了好几个,都是装夹出问题打飞了。