718H做手机壳薄壁件，切削参数给多少合适？
新项目要开一套718H的手机保护壳模具，前模仁有几个薄壁区域，最薄处只有0.8mm，还要走CNC光刀。料是外购的预硬板，HRC大概33-35。想问下各位，718H这料好不好切削？我给的参数是主轴12000转，F2000，切深0.15，光刀余量0.05，会不会太保守了？另外刀用什么牌子的比较耐用，京瓷还是三菱？
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718H算是预硬钢里比较好加工的一档，硬度34-36HRC走硬铣完全没问题。你那个参数我只能说太怂了，12000转配F2000那是给S136H调的，718H根本不需要这么保守。我们这边光手机壳模具，薄壁区域主轴直接上18000转，F给到3500-4000，切深0.2，光刀走一刀0.05余量，效率直接翻倍。刀的话京瓷PV90系列或者三菱US7020都行，球刀用φ0.5的硬质合金涂层刀，寿命大概能跑8-10个模仁，前提是冷却要到位，喷雾加工别用浇淋，热量散不掉刀直接报废。另外你0.8mm的薄壁区域，光刀走Z向分层别超过0.1，不然弹刀振纹出来了，白光一刀你就知道有多恶心。
你那料确认是718H还是718HH？两者硬度差不少，718H出厂才33-37HRC，718HH能到36-40HRC，硬度每高2HRC切削参数就得往下调10%-15%。另外问一下，你薄壁区域是整体薄壁还是局部挖空？整体薄壁的话刚性差得很，参数太激进直接让刀，让刀量过0.02后续抛光能把你逼疯。
我们厂做这类模具从来不用京瓷三菱，太贵。直接用国产厦门金鹭的涂层硬质合金球刀，φ0.5规格单价才40多块，一把刀跑3-4个模仁没问题。参数就固定主轴15000、F3000、切深0.15，干了几年没出过质量问题。当然你要做出口件或者外观要求特别高的另说，国产刀光洁度确实比进口差一点，肉眼能看出来纹路差异。
提醒一下薄壁0.8mm区域，加工前最好先做一下应力释放，718H预硬板虽然号称应力小，但薄壁区域加工后变形量还是有概率超0.005mm的，我们吃过这个亏，加工完检测尺寸全部OK，放两天再测就飘了，后来加了一道180℃回火4小时才好一些。