氮化层多厚算够？我们压铸模一直卡不准这个数

小件压铸模0.3确实偏薄，H13正常氮化层深度建议0.4~0.5mm，氮化硬度900HV以上。你那个手机中框模芯，估计模温高、铝液冲刷猛，0.3撑不住很正常，粘铝拉毛的活儿见过太多。建议先确认外协做的氮化是气体氮化还是离子氮化，离子氮化层致密性好些，深度也更均匀。另外氮化前基体硬度要到位，回火温度别超过氮化温度，不然表层硬度上不去。

我们厂做的是汽车结构件大模，氮化层一般给到0.5~0.6，模具寿命大概8~10万模次。但手机中框那种小件，冷却水路密、结构复杂，氮化层太深反而容易脆裂，0.4左右够了。关键还是看模芯的热处理基底硬度，H13调质到48~52HRC，氮化才有意义，不然基体软了表层再硬也白搭。

深氮0.6以上纯属忽悠你多掏钱，氮化层超过0.5基本就是脆性层了，模具一受热应力直接崩边。我们做笔记本外壳压铸模好几年，氮化层0.35~0.45之间控制，模仁寿命反而更稳。真要提寿命不如把模具预热、喷涂工艺搞规范，比加厚氮化层管用得多。