DC53氮化后硬度多少算正常？我这边测出来有点低
最近在跟一个DC53的冲压模具，图纸要求氮化处理，氮化层0.3-0.5mm，氮化后表面硬度要求≥900HV0.3。我们厂热处理外协的，做完送检回来我测了几个点，表面硬度基本在850-880HV，局部只有830多。热处理那边说他们用的是气体氮化，560℃×6h，氨分解率控制在30%-40%，说这个工艺就这样很正常，让我放宽心。
但我之前查资料说DC53氮化后表面硬度一般能做到950-1100HV左右，甚至更高，850-880这个数我心里确实没底。想问问各位，DC53氮化后表面硬度正常范围到底在多少？850HV左右算合格吗，还是说热处理工艺本身就有问题？另外这个氨分解率30%-40%对DC53合不合适？
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DC53氮化后表面硬度900HV是底线，850-880确实偏低了。正常气体氮化580℃左右，氨分解率控制在20%-30%比较合适，你这个30%-40%分解率偏高，氮原子吸附不够，表层硬度肯定上不去。另外DC53氮化前基体硬度多少？如果淬火回火后基体硬度只有58-60HRC，氮化层硬度也高不到哪去，热处理那边大概率是把回火温度做高了，基体软了氮化层跟着软。建议先查基体硬度，再调工艺。
我们做DC53冷冲模一般走离子氮化，560-580℃，4-5小时，表层硬度能到1000-1100HV，化合物层3-5μm。气体氮化想做到这个数也行，但工艺窗口很窄，氨分解率必须压到25%以下，时间要拉长。你这个830-880HV，要么是分解率太高，要么是前处理表面有氧化皮没清理干净，氮化前最好再做个喷砂或者酸洗。
你这测的830多我也遇到过，后来发现是检测的问题，氮化层最表面有一层0.01-0.02mm的疏松层，HV0.3的压头打下去正好压到疏松层和致密层交界，数值就低。换HV0.1试一下，或者把表面磨掉0.02mm再打，硬度立马就上来了。