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透明件熔接线怎么压都压不掉，有没有师傅从模具结构上说说思路
杰哥
2026/04/03 22:37
做一套PC透明外壳，壁厚2.5mm，浇口在顶面，进胶后流到对面大概85mm的距离，中间必须过两个孔，孔径6mm，避开不了。结果就是孔的背面拉一条银白的熔接线，肉眼明显，客户那边直接判NG。
现在调工艺那边温度注塑速度都拉到比较高的位置了，模温也加到110度，熔接线颜色淡了一点但还是能看出来。想从模具结构上动一动，比如孔位镶拼结构、排气、局部增加溢料井之类的，有没有实际干过的师傅说说哪种最管用？壁厚才2.5，可操作空间不大。
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胡友良#1
2.5mm壁厚加6mm孔，孔的背面出熔接线基本是必然的，光靠调工艺想完全压掉不现实。我们做过类似的亚克力件，最后是靠把孔做成镶件，镶件背面那条封胶位磨掉0.05~0.08mm，相当于给熔接线位置留了条0.05的排气间隙，熔体在汇合前能往前多推一点，银线基本看不到了。你这个PC件可以试下，镶拼线在孔背面也能接受的话基本就解决了。
2026/04/04 01:50
涛姐#2
PC+2.5壁厚+110度模温，熔接线能淡到这个程度已经差不多了吧。硬要再压低的话还有一招：在熔接线位置正对的那块型芯上，磨一条宽0.3深0.02的浅排气槽，深了会飞边浅了没用，得试。还有个前提你模温机是真能稳在110还是有波动，有些温控箱显示110实际才95，那就别怪工艺了。
2026/04/04 08:49
2349434199#3
孔径6mm对壁厚2.5来说占壁比超过23%了，熔接线压不住是不是得先看看这个结构本身合不合理。能不能把孔改成沉孔结构或者椭圆长孔，让汇合角度错开？光在模具上排气是治标，前提是结构允许动。
2026/04/04 09:16