分模线刚好压在产品平面中间，不偏不倚，这分法对不对？
手上有个壳子件，平面挺大的一整块，客户图上分模线就压在平面正中间，左右两边各一半，PL面和分型面重合。之前类似件我都习惯把分模线往外偏0.2~0.3mm，留一半在PL面上压胶位，但这件客户咬死就在中间，说装配配合面不能有台阶。做过类似分法的兄弟说说，这种分模线压在平面正中的，热压之后表面会不会有明显的合模线痕？飞模省模的时候PL面要注意啥？
另外现在钢材用的是738，这料的抛光性够不够用，要不要上S136或者NAK80？产品面要求镜面，做手机壳的档次。
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分模线压平面正中这事儿不新鲜，手机壳、电池盖一大把都这么干，但你得先确认两件事：一是注塑机锁模力够不够，这种大平面件分型面投影面积大，吨位差了直接飞边给你看；二是分型面研配精度，合模线能不能压平吃不吃得出来，全靠师傅手研那0.02~0.03mm的接触率，接触率不到80%基本别想消线痕。PL面飞完毛刺之后用2000#水砂带点煤油湿磨，再上抛光膏走一遍，热压之后线痕能控制在0.01mm以内，视觉上基本看不出。
材料738做大平面镜面件我个人不太推荐，抛光性是够，但硬度低，热压个几千模PL面就开始塌了，线痕会越来越明显。S136H（HRC38左右）或者NAK80（HRC40）耐用度翻倍不止，模具成本多个两三千块，但后段省事很多，几十万模下来PL面状态还稳得住。你们这量要是过10万，就别省这个钱了。
740~750℃回火，硬度就稳在HRC40左右，抛光性不比NAK80差，耐磨性还更顶。这俩料都是析出硬化型钢，处理好硬度够用，性价比看你采购渠道。
等等，客户要装配面没台阶这个诉求是真还是假？手机壳件分模线压正中，PL面吃0.01~0.02mm的线痕，装配后壳跟中框压一块根本盖不住这个线，除非客户公差给得极宽。你最好拿PL面吃线量的实测值去跟客户对一下，别等到量产完再扯皮，不然返工成本全你背。