技术干货

PC+GF料结合线怎么压都压不掉,模温都开到110了还有

hmg1975
hmg1975
2026/04/06 10:19

做的是一个手机壳类的薄壁件,材料是PC+GF20%,壁厚1.2mm左右,浇口是侧浇口从边缘进胶。模具出图前评审都说结合线没问题,结果试模打出来结合线又白又粗,在灯检下面根本过不了。

模温机开到110度,射速也调到最慢了,料温也加了,结合线位置还是发白。换过两套模具了,第一套在汇合处加过溢料槽,没用;第二套直接在结合线位置磨了一个小斜坡让熔体二次压缩,还是有一条白印子。困了快一个月了,有没有遇到过这种情况的?到底是材料问题还是模具结构哪里没想明白?

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全部回复 (3)

taoh97
taoh97#1

PC+GF这种料结合线本来就难搞,玻纤取向乱。你现在最该查的不是模温,是结合线位置汇合角度够不够。我之前做类似件的时候算过,两股料汇合角度要大于135度才不会出明显白线,你那个侧浇口进来的两股料估摸着汇合角度才90度不到。改一下进胶点或者加个扰流块让料走Z字形汇合,角度够了再谈别的参数。

另外玻纤含量20%太高了,如果客户允许可以降到15%,结合线强度能提高大概30%左右,肉眼也淡一些。还有就是不要在结合线位置加溢料槽,那是热流道件才管用的做法,冷流道件加溢料槽只会让料温降更快,结合线更明显。

2026/04/06 20:21
chen1986
chen1986#2

模温110度够高了,再高PC要降解的。你检查一下冷却水路有没有在结合线正下方堵住,一般结合线发白80%是那个位置被水路局部冷却太快了,熔体还没完全融合温度就掉了。试试在结合线对应的那边水路做个局部断冷或者绕开,结合线会立刻淡很多。

2026/04/11 13:14
771002
771002#3

你这个壁厚1.2mm用PC+GF20%是不是有点激进了?我上个月做的一个2.0mm厚的都没敢加到20%,用的15%玻纤。客户要是能换料,比你在模具上折腾强多了,研发那边沟通一下试试。

2026/05/03 02:23