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割一套手机壳的出模铜公,材料是进口SKD61,HRC58-60,60厚,中间还要割个1.0mm的窄缝。从早上开工到现在断了七八根钼丝了,换了新的还是断,电流调到2A、脉宽6还是不行。有经验的师傅给说说啥原因?
用的苏州某品牌的慢走丝,0.2mm的钼丝,水电导率大概在12us/cm左右。是不是工件硬度太高了?还是参数没调对?
HRC58-60的SKD61用慢走丝确实够呛,你那1.0mm的窄缝是罪魁祸首。钼丝在窄缝里放电间隙不够,冷却液冲不进去,局部温度一高就拉弧断丝。试试把脉宽放到8-10us,脉间20us以上,峰值电流压到1.5A以下,走丝速度开到8-9档。加工间隙起码留0.02-0.025mm,别按标准件那么紧。另外你水电导率12还行,但SKD61这么硬的料建议把水电导率调到8-10us/cm,Z轴伺服压力降一降,让放电更柔和点。要是还断就把那1.0mm的缝改成线切割两次割出来,第一次先割到0.8mm的余量,第二次再修到尺寸。
直接换中走丝吧,HRC58以上的料慢走丝就是找罪受。中走丝割这个硬度效率快一倍,钼丝还不容易断。我们厂里现在SKD11以上的基本全上中走丝了,参数好调多了。