压铸浇口那块有图没？发几张实际产线上用的看看

薄壁件加强筋根部冷隔，十有八九是浇口太薄了或者离筋太远。我这边做的笔记本铝壳，壁厚2.5，加强筋根部1.5的厚度，浇口厚度做到2.0，宽度按胶量算大概8-10mm，冷隔就基本没了。给你个参考，浇口厚度一般取壁厚的70%-80%比较稳，太薄了铝液还没填满筋位就冷了。位置的话，浇口到加强筋根部的距离控制在30-50mm之间，不要直接对着筋打，离筋侧面5-10mm进浇，让铝液先贴着型腔壁铺开，再往筋位包，这样温度损耗最小。

等一下，你确定是冷隔不是气孔？我之前有个件一模一样的问题，折腾了半個月浇口位置改了七八种，最后发现是排气没打透。加强筋根部是死胡同，铝液一包过去里面的气出不来，就形成那种看起来像冷隔其实是被气体顶出来的冷隔纹。后来在筋根对面加了0.08mm的溢流槽，问题直接没了。你先查查排气再动浇口，别白调。

我们厂压铸浇口厚度一般直接按壁厚的1:1来，比你说的0.7-0.8还要厚一点。手机中板类，壁厚1.2，浇口直接开到1.2，宽度5mm左右，速度拉到4m/s，填充时间控制在0.05s以内。进浇口位置我们习惯开在产品大端面，让铝液流程尽量短，减少温度降。照片的话改天拍个浇口套的实物给你，那玩意结构比位置更重要，浇口套斜度不够或者表面粗糙，铝液进去就涡流，冷隔照样出来。