线割打出来的孔壁怎么老有再铸层？救一下
我这边做的是一套手机壳的精密模具，前模壳有几个异形穿孔，深度大概在12mm左右，材料是SKD61，硬度HRC58。之前一直是慢走丝走出来的，孔壁光洁度Ra0.8左右，最近想把成本压一压，准备试试用中走丝来做。结果发现一个问题，用中走丝走完之后孔壁的那层再铸层特别厚，白亮层的厚度大概有8~10μm，有些位置甚至更高一点，这样后续抛光的时候特别难搞，腐蚀纹也容易留下来。
问了几个同行，有的说修完以后再做个喷砂处理会好点，有的说直接降低放电的能量再走一遍会缓解。但是我个人感觉这种修的方法其实治标不治本，再铸层的厚度根本上还是跟放电参数有关。想问下各位兄弟，你们平时做这种精密的异形穿孔，一般中走丝的脉宽和峰值电流都是怎么配的？特别是想控制再铸层厚度的情况下，具体参数是多少？
另外如果后置处理有什么特别靠谱的方法能把这层再铸层磨掉或者蚀掉，也烦请赐教，不胜感激。
全部回复 (4)
你这问题说得很实在，中走丝走出来的孔壁再铸层确实比慢走丝要厚不少，因为中走丝本质上还是多次放电切割的工艺，不像慢走丝那样只用一次放电去完成加工，所以再铸层一定会有，只是厚薄的问题罢了。你想控制在5μm以下的话，那么峰值电流绝对不能高于10A，脉宽最好选在4μs以下，开个三四刀修刀，每刀的偏移量控制在0.005mm以内，这样出来的效果会好很多。另外如果你材料本身硬度高，那么放电的间隔时间也得跟上，不然放电产物排不出去，再铸层会更严重。
SKD61 HRC58这个硬度其实对中走丝是不太友好的，正常来说中走丝的适用硬度范围在HRC45以下比较合理，硬度太高反而加工效果差，而且电极丝损耗会变大。你这个硬度建议还是先做一次回火处理，把硬度降到HRC50左右再加工，这样再铸层的问题会缓解很多，同时电极丝的损耗也会降低，加工精度也跟着提高。
后置处理方面我推荐用化学蚀刻的方法，用FeCl3溶液配比大概是30%的浓度，加热到50度左右泡个5到10分钟，白亮层基本就能蚀掉。注意蚀完之后用清水冲洗干净，再做个钝化处理防锈就行，不过这个方法只适用于不锈钢，对SKD61效果怎么样我没试过，你谨慎参考。
