铜公打完后工件表面有一层发黑的碳化层，线割前要不要处理掉？
我这边是精密模具厂，做的是手机连接器的小镶件，材料SKD61，硬度HRC58-60。电火花用的是日本三菱的EA8机床，电极是日本MMTC的进口纯铜，公母模都做。最近连续几批工件放电完成后，表面都有一层黑乎乎的东西，用手指一摸还有粉状颗粒，显微硬度打上去比母材还软，我估计是放电产生的碳化层和熔融再凝固层。
问题来了：这层东西在后续线割（慢走丝）和热处理（真空淬火530℃×3h）之前，到底要不要先去除？用什么方法去除比较稳妥？我之前试过用1200目的砂纸手工打磨，但有些小凹槽根本磨不到。也试过喷砂，怕把放电纹理打掉影响后续镀钛。各位兄弟给点建议，最好说下你们厂里的具体工艺参数。
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这种情况太常见了，碳化层必须要去掉。真空淬火前如果表面残留碳层，530℃那个温度下碳会往基体里扩散，我做过能谱分析，扩散层深度大概在5-8μm，淬火后表面硬度能掉2-3个HRC。精密模具对尺寸稳定性要求高的话，这点硬度差和渗碳层会影响后续的耐磨性。建议用超声波清洗+软毛刷先处理，能去掉大部分浮碳，凹槽位置用气吹。如果残留黑层顽固，可以用专用电解去黑皮设备，电流密度控制在15-20A/dm²，时间不超过2分钟，不然过腐蚀。线割之前最好再过一遍丙酮超声，确保表面无残留。
碳化层深度一般在0.02-0.05mm，看你放电脉宽多大，脉宽越宽碳层越厚。SKD61淬火前必须要去除，不然渗碳会导致淬火裂纹，这个我踩过坑，真空炉出来直接裂了三个，报废好几千块。去除方法建议直接上电解或者软轴毛刷，砂纸手工打磨不现实，凹槽位置用超声波+专用清洗剂泡10-15分钟。
你们这个连接器镶件放电后还要镀钛？那表面粗糙度要求Ra多少？如果是Ra0.8以下，建议直接重新做精放电，碳化层形成的同时表面粗糙度已经恶化了，打磨回去一致性差。我们厂里精密件都是放电完成后留0.01-0.02mm精修余量，然后CNC走一遍基准面再后续加工，根本不给碳化层留机会。
想知道你这批工件放电用的是紫铜电极还是铬铜？紫铜电极加工SKD61碳化层会更明显。还有脉宽ON time多少？粗加工和中精加工参数分别是多少？如果是镜面放电前的最后一道，脉宽应该在5μs以下才对，碳层不会那么厚。