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刚接触线切割半年,厂里主要做手机壳类的薄壁件,材料SKD61,割0.8-1.2mm厚的工件,钼丝用的是0.18的。走出来的表面光洁度跟砂纸打过似的,粗糙得一塌糊涂,放大镜下能看到明显的条纹,Ra大概有2.0以上了。
师傅说正常,但是交检那边被打回来过几次了,让我自己想办法。想问下薄件割出来不光,主要影响是哪个参数?是脉间脉宽没调好,还是丝速走太快了?
0.8到1.2mm还叫薄件?兄弟你这厚度我还嫌厚呢。我们割0.3-0.5的不锈钢薄片,Ra控制在0.8以内随便搞。脉间放大多一点,比如脉宽2μs,脉间12μs起步,电流别超过2A,丝速200mm/s以下。丝的张力也要检查,0.18的钼丝张力一般给12-14N,张力不够割出来就拉沟。
SKD61割0.8mm厚度,按理说不会这么粗糙。你把导轮、导电块换一下,导轮V槽磨出缺口了割出来全是横纹。还有工作液浓度配多少?线切割一般用5%-8%的乳化液,浓度低了冲洗不干净,浓度高了也容易积碳。
脉宽2μs配脉间12μs你确定是1A多的电流?割SKD61正常脉宽给到4-6μs,脉间8-10μs才能稳定切割,你这参数丝都在放电区间边缘瞎晃,不拉沟才怪。先把脉宽加上去,别把参数压太死。