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做一副手机壳模具,材料PC+GF20,型腔最后填充速度到35%就出现烧焦条纹,排气槽我已经开到0.03mm深、5mm宽了,浇口对面也加了两条0.02的辅助排气,按理说不该再缺排气了吧?壁厚2.5mm,注塑机锁模力180T,料温295℃,模温90℃,射出速度120mm/s。有没有同行遇到过类似情况,是排气位置不对还是真的要上真空排气机?
0.03mm深度其实偏深了,PC+GF20流动性本来就好,含玻纤又容易磨损,槽一深就堵。建议你把主流排气槽深度回退到0.015-0.02mm,重点检查分型面是否贴合严密,很多烧焦不是缺排气槽,是分型面跑料间隙被玻纤糊死了。另外料温295℃偏高,PC+GF20一般280-285℃就够了,料温高反而容易分解焦化。你可以把模温降到80℃、射速降到80mm/s再试,参数压低一档再看烧焦位置有没有变化。
GF20这种含玻纤的材料,排气槽前端一定要做0.1mm的避让段,不然玻纤一磨就堵,堵了之后你再多排气槽都白搭。
你这2.5mm壁厚还用35%填充速度,注塑机响应跟不上的时候料在浇口就凝了,后面再压就是欠注+烧焦并存。先把填充曲线分三段试试,前段快、中段慢、后段再快,别一根直线走到底。
烧焦条纹具体在哪个位置?末端还是浇口附近?