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做的是个ABS的壳子件,壁厚2.5左右,两点进胶,熔接痕正好长在外观面上,客户验收过不了。试模调了模温、射速、料温都拉满了,熔接线还是明显得很,位置还在浇口正对面。
型腔表面抛到镜面了,模具钢材是P20,冷却水路也走了。听说有人加急冷或者改浇口位置能压下去,但这个件结构限制动不了太大,有经验的兄弟给个实在办法,别整虚的。
料温和模温都拉满是多少?ABS一般料温230-250,模温70-80你试过没?射速这块很多人忽略后段,后段太慢熔接线位置容易冷下来,试着把后段射速提30%看看。另外保压压力别太高,ABS超过80MPa容易把熔接线处的冷料压实反而更明显。
你壁厚2.5还两点进胶,熔接线不在线上才怪。话说你这个件有没有考虑过用顺序阀浇口?虽然是热流道成本高点,但能直接把熔接线推到看不见的地方,比你死磕工艺强多了。之前给一个手机壳供应商做过,壁厚2.0,顺序阀冷流道搞下来,熔接线直接没了,外观面光得像镜子一样。
熔接痕消不掉大概率是浇口位置设计有问题,型腔表面抛得再光也白搭。你那两点进胶距离型芯位置多远?进胶到型芯的距离和进胶到型芯对面壁的距离差太多,熔接线就正好卡在中间。建议把其中一个浇口堵死试试,或者把进胶点往型芯方向挪5-10mm,看熔接线能不能跑出外观面。