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最近在搞一套手机壳的型腔,前模有个局部骨位很窄,铜公做出来放电走不进去,一直在那儿打火花放电不干净,铜公头部都烧发黑了。电流调小也试过,脉间也拉大了,还是不行。
这骨位才0.8mm深,后面还有十几mm的直身位,铜公根本伸不进去修。有没有兄弟遇到过这种情况,到底是铜公设计本身有问题还是放电参数没调对?
0.8mm的窄缝还想用铜公硬放电,那基本就是自找麻烦。这种窄骨位最好直接用铣刀开粗,留个0.1到0.15mm的余量再放电,不然铜公头部越烧越秃,损耗大了放电间隙更乱,越修越烂。我们厂里碰到这种窄槽都是铣到位再EDM修一刀就完事,效率快三倍都不止。
你铜公放电面的R角开了没有?窄缝位铜公前端R至少要给到0.05,不然尖端放电打两下就崩,崩了之后那放电面就不平了,损耗会越来越快。我之前做0.6的缝铜公,前端R给到R0.08,电流开2A,脉间开4,勉强能走进去。
十几mm的深度+0.8mm宽,你确定不是石墨更合适?石墨损耗比紫铜小不少,细窄缝位置用EDM150或者EDM200的石墨公,损耗比铜公低一半不止。紫铜做这种深窄缝真的吃亏,放电产物还排不出去。