铜公放电原理这块一直没彻底想明白，过来问下
做了几年模具设计，铜公天天画，但说实话对铜公放电的原理一直有点糊。以前培训只教怎么拆铜公、怎么放电，原理这块没系统讲过。
有几个问题想搞清楚：1）铜公放电时，电流密度大概是什么量级？我看资料有的说火花放电瞬间温度能到8000-12000℃，但电流密度数值一直没找到靠谱的；2）正极性加工和负极性加工，到底是怎么影响电极损耗的？书上说正极性损耗大，但实际系数能给个大概范围吗？3）还有就是粗加工和精加工，放电间隙和脉冲参数一般怎么匹配的？
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铜公放电的电流密度，峰值一般在10^3~10^4 A/cm²这个量级，但实际起作用的是有效放电的那几个微秒，所以平均值要低很多。瞬间温度8000-12000℃这个是电弧通道的等离子体温度，不是工件温度，工件表面作用区大概在2000℃左右，靠的是高温把金属气化和熔化抛出来。
正负极性损耗这事，简单说就是电子撞击和正离子撞击质量不一样。负极性加工（工件接正）时，电子轰击工件，能量密度高但分布浅，所以工件蚀除快、铜公损耗也相对小；正极性加工反过来，正离子质量大、能量低但打得深，适合硬合金或者精加工微修。粗加工铜公损耗系数一般能做到0.5%以下，精修会高些，具体看你脉冲宽度和峰值电流怎么配。
粗精配参数这块我厂一般这样用：粗加工脉宽在100-500μs，峰值电流几十到上百A，单边放电间隙大概0.15-0.3mm；精加工脉宽压到2-20μs，电流降到几安，间隙能收到0.01-0.03mm左右。Ra值粗打大概Ra6.3-Ra3.2，精修能做到Ra0.8甚至更好。你具体在哪个点上卡住了？是损耗算不准还是间隙预留出问题？
你们讲的这些太理论了，我补充点实际干活的经验。铜公损耗那个系数0.5%以下基本只在大面积、脉宽合适的时候能做到，一旦你做深筋位或者面积特别小的铜公，损耗直接翻倍上去都有可能。还有正负极性这事，现在机床上默认基本都是负极性（工件接正），除非你做硬质合金或者石墨电极才会反过来，正极性干钢件铜公基本没人那么干。
放电间隙和脉宽电流的关系不是线性的，我做过的经验是脉宽每翻一倍，放电间隙大概增加0.02-0.05mm左右，具体看电流密度。另外LZ你查的那个温度数据要小心，8000-12000℃那是通道中心温度，但实际蚀除主要靠熔融抛出，不是气化，气化比例很小，这点很多人搞混。