718料做手机壳模具，型腔老是出麻点咋整

718H出厂硬度一般就HRC33-38左右，加硬到40以上不是不行，但要看你模具尺寸和热处理厂的炉子。麻点如果是粘料引起的，强行加硬效果不大，关键是镀钛或者氮化处理。我们做手机壳一模一样的材料，型腔面PVD镀钛0.003mm，跑了5万模麻点都没出来。光靠加硬到40-42，没镀层的话，ABS+PC料照样粘。

20多模就出麻点，料的问题概率小，718H本身抛光性就不错。建议查下热处理报告，金相组织有没有异常。另外你后模仁的冷却水路怎么排的？温差大了结晶不均也会粘料，粘了就麻。

省省吧，718做手机壳就是凑合用的，真要高寿命还是S136或者NAK80耐操。718硬度上限就那样，加硬到HRC42以上风险大，模具角裂了你哭都来不及。