电火花加工这几种方法到底咋选？做了十几年越做越迷糊

铜和石墨本来就不是一个套路。石墨电极损耗小，粗加工一把梭哈没问题，但精修那下你就老实换铜。石墨打镜面？洗洗睡吧。石墨颗粒度再细，做出来那纹路肉眼能看出来，Ra想压到0.2以下基本做梦。紫铜电极单件损耗是快，但最后一刀光出来那效果石墨真追不上。我这边手机中框石墨粗公开0.3，精修换铜单边留0.05，Ra稳在0.15左右。你那个差得多，多半是石墨直接打到底了。

镜面电火花（EDM镜面）我用过几次，做的是光学模具那阵子。普通手机壳连接器真没必要上那个，成本翻几倍。RA能做到0.05以下，但加工效率感人，一个型腔搞一天都有可能。你这用量上紫铜+精修就够用了，省模师傅再过一遍比啥都强。

混粉加工说白了就是工作液里加硅粉或者铝粉，用来打镜面纹路或者微细结构的。你做连接器那种小件，如果壁厚很薄、要求微结构，才考虑。普通精度件用了纯浪费，工件还容易出黑斑。我之前做Type-C母座的Pin位，壁厚0.15mm，不用混粉根本出不来那效果。