石墨电极用着是爽，但这俩坑真扛不住啊
最近在跟一个手机模的电极方案，前模仁用石墨，后模仁用铜公，石墨电极加工速度确实快，粗加工一抬刀就是0.3mm，效率比紫铜快不止一倍，但电完出来石墨电极那层粉怎么清都清不干净，拿气枪吹完，放大镜下一看还是有粉尘卡在角落里，混粉机一抽直接糊在电火花机床上头，抽了半小时才抽出来，心态都崩了。
还有个问题更头疼，我们用的某进口品牌石墨颗粒度标称5μm，电完镜面那区域肉眼能看到有细微的颗粒感，Ra值0.8都够呛，往返测了好几次都是0.9-1.1之间跳，铜公同参数能做到0.4以内。这玩意儿是不是只能粗中加工，精加工还是得换铜公？各位同行一般怎么搭配用的，电极损耗补偿大家都是怎么设的？
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粉尘这个事你换密封圈试试，密封不行抽气就是糊。我之前用的某国产石墨粉也是漫天飞，后来换了工作液循环配比，把喷流压力从0.6降到0.4，粉的扩散范围小很多，但加工效率会掉个15%-20%，看你愿不愿意用时间换了。石墨本身颗粒度大就是会出粉，跟品牌关系不大，颗粒度越小粉越细但价格翻倍，你那个5μm的已经算中等了。
谁跟你说石墨不能镜面的？我们做手机前模石墨电极Ra稳定0.2以下，参数发你参考：on_time 2μs，off_time 15μs，Ip 2A，伺服电压3V，跳刀高度0.08mm，石墨用某日系3μm的。你Ra下不来八成是on_time给大了，2μs以下表面才会细腻，再大就是颗粒感。还有电极损耗补偿看的是总加工深度和电极长度，深度超过10mm补偿要递增，不然底部粗糙度会反弹。
石墨电极就别惦记着镜面了老老实实粗中加工，精加工换铜公或者铜钨石墨复合电极，铜钨那层损耗能控制在0.5%以内，比纯石墨和纯铜都稳。我这十来年没见谁家全用石墨搞定镜面区域，要么是参数和时间堆得离谱得不偿失，要么是换了材料你硬说还是石墨。我那个Ra0.2说的人你去问他加工时间，估计单件电下来比铜公贵三倍。
你这石墨牌号发出来瞅瞅，另外问一下你工作液用的是哪个型号，镜面区域工作液电阻率多少？石墨加工对工作液污染比铜敏感得多，污染后加工表面会糊一层氧化膜，Ra直接飘。