抛光表面老有熔接线痕迹是哪里没处理好

你先把熔接线区域单独放大看看，是凹下去的还是平面上有痕迹。如果是凹的纹路，抛到砂纸号再高也填不平，那不是抛光的事，是模具这块位置排气或者温度不均，料流融合没接上。你师兄说抛光方向那是糊弄你呢，方向顶多影响光泽度，填不了结构性的熔接痕。

真要磨，把那块用300#重新开粗，看熔接线是深是浅，浅的话直接走塑胶模省模标准流程重新省一遍，深的话基本是模具设计问题，抛光救不了。

手机壳料流动性本来就一般，熔接线多半跑不掉，主要看位置和深浅。我们厂做这类壳子，流长比超过80的基本都会出，后面只能靠调高模温到90以上、注射速度最后一段拉慢，再不行就改浇口位置。抛光这边你做到镜面了还是盖不掉，说明熔接线是结构性的，不是表面光洁度的事。

你试模用的什么料？ABS、ABS+PC、还是PMMA？这几种流动性和熔接线表现完全不一样，ABS+PC最容易出熔接线还擦不掉，你发个牌号和模温数据出来看看。