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做的是一个手机壳类的薄壁件,ABS料,模具合模面磨得很平了,排气槽也开过,但老是局部烧焦或者顶白,换了位置就好一阵,过两天又复发。有人说直接打排气塞省事,我塞了两个0.8mm的,烧焦好一点了但表面又有印子,磨掉一层还是隐约能看到。
想问下各位,排气塞的孔径一般怎么选?塞多深合适?塞的位置是跟着流痕走还是跟着最后填充位置走?塞多了会不会影响保压?
排气塞这东西没固定规格的,主要看你塑料粘度和你那模的锁模力。薄壁ABS一般用0.5到0.8的比较多,深度留个1到1.5mm就够了,太深等于没排。你说的顶白印子大概率是塞头和模面没齐平,要么凸出来一点,要么凹下去形成了冷料窝。塞的时候一定用塞规顶到和型腔面齐平,再用金相砂纸慢慢磨平,最后拿蓝胶印一下看合模有没有压到。
位置别乱塞,沿着最后填充那10%的区域走,这个地方最容易困气。你试下在烧焦最严重的点往外延5到8mm排一圈,三四个塞头打围堵式,比单点塞两个效果好很多。
我这边是不怎么用排气塞的,都是直接开排气槽,深度控制在0.02到0.03mm,后面这段要抛光,不然塑料跑进去堵死。排气塞用多了后期维护麻烦,塞头这东西本身成本不低,一个模几十个塞下去模具费都上去了。你那个顶白印子先看下是不是塞头材质不对,SKD61和S50C塞进去导热不一样,料冷得快的位置容易留印。
你流长比多少?薄壁件流长比超过150我建议先别急着加排气塞,先看注射速度是不是太快了,烧焦有时候不是排气问题,是剪切过热把料烧糊了,你把速度降个20%再试。
塞头塞完以后过保压没?没的话跟保压没关系,是塞头散热太快导致局部凝固层偏厚。建议塞头材质换成铍青铜的,导热比钢的软很多,我们做透明件全用这个,顶白基本没出现过。