线切割完直接烧焊，DC53上老是出气孔啥情况

DC53焊前必须把线切割白层打掉，至少0.2mm以上，那层是回火马氏体+残余奥氏体，吸氢气一焊就冒孔。流程上我们厂是180#砂轮先把白层磨掉露出原色，再用丙酮擦干净再焊。氩弧焊补DC53本身就容易出问题，气孔多的话先检查氩气纯度和流量，气流量8-10L/min，焊枪角度保持后倾15度左右。如果对表面要求高，建议直接上激光冷焊，热影响区只有0.1-0.3mm，基本看不到变形，焊后直接抛就能过。

激光冷焊补模具确实可以，但功率别开太大，DC53含碳量不低，功率大了熔池过深照样开裂。建议单次焊点控制在Φ0.8-1.5mm范围，多层多道叠加比一次堆厚靠谱。预热意义不大，主要还是清理白层和油污这一步做到位。

你们这手机壳热流道前模对表面要求高，为啥不直接走精雕避开线切割？或者改用预硬钢比如718H，补焊容错率高很多。DC53本身焊接性能就差，非得补的话干脆调质后再焊，硬度均匀性会更好。