请教下放电后工件表层那一层到底多厚算正常？我们这边C17200铍铜深孔老是裂
我们做的是精密连接器模具，模仁材料用的是C17200铍铜，型腔里有些直径1.2mm、深度12左右的冷却水道孔，用0.3mm铜管电极做中走丝预孔之后，再精放电到尺寸。单脉冲设定是放电电流2A、脉宽8μs、脉间20μs，电极损耗看着还行，但放电完之后工件表面那一层总是有点发灰发脆，腐蚀金相以后用显微镜看裂纹方向基本都是沿着放电纹路扩展。
想问一下各位，电火花加工在工件表层形成的那个变质层（白层+热影响区）大概多少厚度是合理的？我们现在量下来最深的位置接近25μm，靠近孔底转角的地方更厚一点。这是参数选得太硬了吗？另外这个变质层要不要全部去除掉，还是说只要表面粗糙度达标就可以不管它？我们厂里没有真空热处理设备，只能外协去做时效，不知道有没有必要。
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2A电流配8μs脉宽走精密孔确实偏硬了，铍铜本身导热快但塑性差，这个组合打下去变质层轻轻松松过20μm。我手里之前做过的铍铜模具镜面放电，脉宽一般控制在3μs以内，电流不超过1A，单脉冲能量压低了粗糙度反而能到Ra0.4以下。你这个0.3mm电极走1.2mm孔深径比10：1本来就吃力，电极损耗补偿还要把能量往上调，建议先把脉宽降到4μs试试，电流保持1.5A左右先跑一刀看表面颜色，发灰基本就是白层过厚的信号。
变质层厚度不能光看平均值，底部转角位置因为排屑困难、极间实际能量密度会比设定值高很多，量到25-30μm甚至更高都常见，不一定是参数本身的问题。你做金相的时候建议取三个位置——孔口、中段、孔底分别测，不能拿中段数据代表整体。
铍铜放电后那层发灰的东西我碰到过，后来发现不是单纯白层，是电极里的铜在高温下扩散到了工件表面，形成了一层脆性的Cu-Be金属间化合物。这种情况光降能量没用，得换电极材料试试，纯铜电极损耗大但是污染少，或者用银钨电极打底粗加工，最后再用紫铜电极修一刀。
时效处理对消除放电应力有用，但你说的是表面变质层开裂，这个时效解决不了，时效只能改善基体内部应力分布。变质层要去的话只能后续研磨或者化学抛光，你们这种深孔怎么抛？