师傅们，学模具半年了，加工制造这块儿一直有几个点没绕明白
中专学的数控，现在在浙江一个小模具厂当学徒，主要跟CNC和放电。前几天师傅让我看一套手机壳的注塑模图纸，从钢材进厂到出成品，整条流程我大致能跟下来，但有几个环节老是犯迷糊。
比如模框为什么要先粗加工再淬火？我看师傅都是直接下大余量，淬完火再精铣到数。热处理前后的变形量到底按多少算合理？还有滑块、斜顶这些活动件，跟模板的配合间隙一般留多少？图纸上写的0.02到0.05我都看过，真到现场发现每个师傅留的都不一样，有点懵。
另外问个特别基础的，注塑模的型芯、型腔加工，一般走什么路线？是直接大刀开粗再小刀光刀，还是分层铣？放电什么时候必须上？跪求各位师傅讲讲经验，别讲太书面的，就说说你们厂里咋干的就行。
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先说热处理变形这事，Cr12MoV和SKD11淬火前后变形量不一样，一般框类按0.3到0.5个毫米预留精加工余量，薄的容易翘的还要多留。师傅让你粗加工再淬火，主要原因是毛坯直接淬火内部应力大，后面精加工容易让尺寸跑掉。粗加工把大部分料去掉，淬火变形反而更均匀，精铣才好控数。我们厂手机壳模具淬火前留0.5到0.8，精铣一刀到尺寸，留研磨量0.01到0.02，不是一次性铣死。
关于型芯型腔加工路线，手机壳这种小模仁基本是开粗留0.3到0.5，半精留0.05到0.1，再精铣到数，最后EDM补刀或者省掉看结构。放电不是必须，但有窄槽、深骨位、清角的时候少不了，铣刀下不去的地方全靠EDM。斜顶孔、滑块槽这些配合，一般动模和定模按0.02到0.04单边，斜顶和斜顶孔按0.03到0.05，太紧容易咬死，太松会窜动。具体看你们厂用的什么钢、热处理硬度多少，硬度过高间隙还要往上加。
你师傅让你下大余量再淬火这个做法本身没啥问题，但我要泼点冷水：Cr12MoV这种料淬火后硬度能到HRC58到62，精铣刀磨损飞快，一套模下来光换刀成本就不低。我们厂现在尽量把粗加工余量控制小一点，热处理前能铣到离最终尺寸0.2以内的就尽量铣掉，淬完直接精磨，效率高很多。还有一种做法是预硬钢（比如P20、718H），直接粗加工完精加工，省去热处理环节，变形小但硬度只有HRC30到36，适合要求不高的模具。你看看你们厂用的是什么料，别死套流程。
斜顶和模板间隙留多少这个事，我干八年了一直按0.04到0.06双边走，你说的0.02到0.05图纸标注是理论值，实际加工和装配误差叠起来根本控不住那么紧。出过几次问题就是间隙留小了，斜顶发卡，后来全改成0.05起步。滑块跟模板看表面处理，氮化过的可以收紧一点，镀铬的反而要放，因为铬层不均匀。
你那套手机壳模具分型面是什么结构？是普通的PL面分型还是有滑块斜顶一起分？如果有侧抽芯，那放电就不是可选而是必做了，深骨位铣刀根本进不去。我们厂做侧按键类模具基本都是粗铣留0.2到0.3单边，再交给火花走完，EDM之后再手动抛光。你先说说结构类型，不同模具体差异挺大的。