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热处理到HRC58-60的DC53,型腔壁薄处才8mm,慢走丝割完一看,熔接线跟爬在上面似的,缝宽目测有个0.02-0.03mm。这料以前一直用得好好的,就这次翻车。线切割参数我用的常规那套:脉宽6μs,脉间12μs,电流2A,走丝速度按8mm²/min来的。是不是薄壁件就得把参数再压一压?还有熔接线位置偏在凹R角根部,这个跟走丝路径有没有关系?
6μs脉宽打薄壁就是容易糊,你这个壁厚8mm还上2A电流偏大了。薄壁位脉宽降到3-4μs,脉间拉到18-20μs,电流压到1A以下试试,走丝速度放慢一档到6mm²/min。熔接线根部最明显基本就是二次切割没修干净,再修一刀光一遍会好很多。另外检查一下你的电极丝张力,薄壁位张力不够丝晃也会拉出沟来。
DC53薄壁位熔接线明显还有个原因没人提,热处理硬度拉太高了,HRC58-60对线切割来说脆得一塌糊涂,熔接线周围应力集中直接崩出微裂纹。这种件建议心部硬度HRC52-54就够了,表面再氮化补硬度,割起来丝耗低表面也好。
走丝路径影响挺大的,凹R角根部收丝方向不对就容易留痕。薄壁封闭区域最好改成单向走丝别来回切,拐弯处加个过渡圆弧斜进。