热流道这块的飞模跟熔接线到底咋整？出活儿一长就出问题
我们厂最近在搞一个笔记本外壳的壳子，材料是PC+ABS，前模热流道，后模普通流道，浇口是针阀的。这套模具从省模到飞模我都跟下来了，结构上没啥大毛病，飞模出来的件子缩水和飞边都还行，就是熔接线老出问题。
短射试模的时候熔接线还不算明显，一上量产件长了就出鬼，熔接线那块不光发白，一拉就脆，强度根本过不了检测。我自己调过注塑参数，温度打到290、速度提到70、压力拉到1100，熔接位置变化不大，就是过不了。我怀疑是热流道那块温控不均导致的，但是热流道厂家那边说他们的系统是均衡的，让我从工艺这边想办法。各位有啥思路没？热流道系统跟熔接线这块到底有多大关系？
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针阀热流道做PC+ABS这种合金料，熔接线出在件子长的位置基本可以确定是热流道温度不均衡的问题。热流道板热电偶测的是一点温度，但实际分流道内部温差能到15-20度，料流进浇口时温度不够就会提前冷却，两股料汇合的时候熔接质量肯定差。你把热流道整体温度往上拉10-15度试试，同时把针阀开阀行程调大1-1.5mm，让补料更充分。另外后模那边通冷冻水别太狠，冷冻水开太大模具温差大，料流进后模还没融合完就冷了，熔接线位置会往后移甚至更明显。
热流道均衡那是销售跟你说的，模具拿到手不均衡才是常态。温控箱上显示250度，分流道板测温点跟实际流道内壁差个十来度很正常，尤其这种件子长浇口远的。直接用便携式测温仪打分流道板表面，结合温控箱显示的数据做对比，先把热流道温差问题量化出来，再跟热流道厂家扯皮才有依据。空口说他们系统均衡没用，拿数据说话。
290度温度不算低了，PC+ABS一般在260-280之间，你这个料是不是太干了？料筒温度太高反而容易降解，PC+ABS降解了熔接线处强度也会变差，水分超标熔接线位置还会发黄发脆。回看你下料斗干燥罐，干燥温度120、时间4小时以上，看看干燥罐密封圈漏不漏气，受潮的料打出来什么参数都救不回来。
这种长壳件熔接线避免不了就别死磕熔接线强度了，直接在结构上想办法，分流线把熔接线赶到非外观面，或者在熔接线位置加一个小的溢料槽做集料腔，引导熔接线往溢料槽跑，外观面那边熔接质量会好很多。你这笔记本壳要是外观面真容不下熔接线，加集料槽是最稳的工艺补偿办法，比死调参数靠谱。