手机壳薄壁件0.6mm壁厚，玻纤增强PA66+G30老是飞边，求问浇口怎么调
做一款手机保护壳，壁厚只有0.6mm，材料是PA66+30%玻纤，模具是一模两腔，热流道针阀浇口。问题是注塑出来飞边特别大，PC+ABS那套模具就没这事，换成PA66+GF30就不行了，模温已经加到110度了，锁模力也加到1800kN还是压不住。怀疑是材料流动性太好加玻纤之后粘度又偏高，注塑速度一快就往外冲。想问下各位老哥，这种薄壁玻纤件针阀浇口开多大合适？阀针的行程和密封圈有没有讲究？
全部回复 (4)
0.6mm壁的PA66+GF30这料流动性比PC+ABS差远了，玻纤一加粘度直接上来，你感觉流动性好那是温度上去之后的假象，实际过浇口的时候阻力大得很。针阀浇口你浇口直径做多大？一般这种薄壁件针阀嘴最小做到0.8mm就差不多了，再小玻纤堵死料都过不来。阀针行程我这边一般是留0.3-0.5mm，密封圈一定要用耐高温的氟胶或者全塑料的，普通的丁腈胶到110度直接硬掉，密封失效肯定飞边。还有一个你可能忽略的，PA66+GF30缩水率大概在0.5-0.8%，模具型腔别按PC+ABS的缩水放，不然尺寸偏了照样飞。
你模温110度锁模力1800kN是什么机型？一模两腔的薄壁件根本用不到这么大锁模力啊，正常80-100T的机就够了，锁模力过大反而会导致模板弹性变形，飞边越压越大你听说过没有？我厂里做笔记本外壳的PA66+GF33，壁厚0.8mm一模四腔，1300kN锁模力稳稳的没飞边，你那个情况我感觉八成不是锁模力不够，是料温太高+注射速度太快，熔胶还没填满就先把分型面顶开了。射速压到30mm/s以下试试，V/P切换位置别留太短，留3-5mm缓冲段。
你热流道嘴温度设的多少？PA66+GF30一般料温要到290-310度，热流道嘴温比料筒温度高10-15度才正常，很多人习惯按PC那套来设嘴温，结果料在阀针那里就开始冷了，一过阀针粘度直接飙到顶，不飞边才怪。还有热流道的浇口套你换过没有？GF料对浇口套磨损很快的，做个5000模浇口套内孔就拉毛了，玻纤卡在阀针和浇口套之间间隙越来越大，密封根本保不住，建议每次保养拆下来量一下阀针外径和浇口套内孔的配合间隙，超过0.05mm直接换件别修了。
你分型面有没有排气槽？0.6mm的薄壁件最怕就是分型面没排气，熔胶一冲过去型腔里空气出不来，压力全憋在分型面上，你锁模力再加10%也压不住。薄壁玻纤件的排气槽深度我一般给0.015-0.02mm，太深溢料太浅没效果，长度做到5-10mm就够了，排气位置放在最后填充的末端，你这薄壁件估计在远端浇口的位置，加几条试试飞边可能就没了。