玻纤PC料熔接痕怎么处理，料温都打到305了还是发白
做的产品是一个玻纤增强PC的外壳件，壁厚3mm左右，两股料从两端汇到中间一个定位柱附近，熔接痕发白发亮，肉眼一看就跟开裂似的，试了几组工艺料温从285一路加到305，模温也加到120了，熔接线位置还是发白。
省模的时候那块的排气我确实没太上心，深度可能就0.015左右，宽度也没敢开太大怕飞边。这情况是排气的问题大还是还得继续往上怼温度？另外玻纤PC这料是不是本身熔接线就难搞，有没有别的招。
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玻纤PC的熔接线本来就比纯PC难搞，纤维在汇合处取向乱了，光靠加温度和模温解决不了根本问题，你这料温都怼到305了，PC已经接近降解边缘了，再往上加料温只会让纤维降解变黄，熔接线更白。
排气0.015的深度对玻纤PC来说确实太浅了，玻纤料流动性本身就差，气体排不出去熔接线位置肯定会发白发亮。但光开排气也不是万能的，你定位柱那个位置如果是个困气点，排气槽还得往外延伸0.5到1mm左右。
我之前做过类似的玻纤PC外壳，最后是这么解决的：料温回落到295左右，模温降到100，注射速度提到中高速，重点保压压力提到材料的85%左右，然后在定位柱对应的熔接线位置，单独加了一根直径1.2mm的排气销，深度0.03mm。你试试这组参数，比硬怼温度有效。
玻纤PC熔接痕那位置发白发亮，十有八九不是温度的事，305料温对这料来说已经够高了，再怼上去料都该发黄分解了，熔接线该白还是白。你那个定位柱附近两股料汇合，料流冲到定位柱根部再合到一块，本身汇合角度就差，玻纤取向一乱再加上排气没跟上，气体排不出去夹在中间，温度再高也填不满那点微观缺口，看着就是一条白线，跟开裂似的。
排气0.015的深度对PC这种高粘度料偏浅了，玻纤一加流动性更差，熔融塑料冲过去那点0.015的缝根本来不及排气体，气体被裹在汇合处就形成熔接痕了。你试一下把定位柱根部那块的排气深度做到0.03到0.04，宽度开到8到10mm左右，PC高粘度料排气槽要尽量短而浅，别怕飞边，3mm壁厚的壳件模温120正常，你保压给够，别让产品在还没压实的时候就锁模了。
还有个笨办法你试试：把定位柱根部那一侧的浇口加大，或者在汇合处前端加一个溢流井，把冷的玻纤头子和气体引到溢流井里，让主流能干净地汇合。玻纤PC这料熔接线本来就比纯PC难搞，玻纤取向乱温度再高也是白搭，别死磕温度了，把排气和浇口系统理顺比啥都强。