SKD61的粉别图便宜,国产的抚顺轧制的就算了,夹杂物多,polish的时候容易掉渣,30万模的活你赌不起。国内能打SLM的粉供应商我试过三家,普遍是球形度差一点点,氧含量偏高。建议直接指定要气雾化的,粒度15-45μm那档,氧含量控制在150ppm以下。粉末贵一点但省后面一堆事。
HIP必须做不做就别想撑到30万。SLM打出来即使退了火,内部也一堆未熔合缺陷加残余应力,电火花走一刀,裂纹就给你颜色看。热等静压基本能消除90%以上的近表面孔隙,应力也松弛掉了,变形量比单纯热处理小一个数量级。1150℃/100MPa保压3-4小时算是标准参数,记住做之前先固溶,做完再回火调硬度。
变形这事不是光靠后续热处理能解决的,粉床预热温度拉高到200℃以上,基板预热到80-100℃,变形能压下去不少。打印方向也有讲究,异形水路尽量让水路走向和搭接方向一致,热应力分布会均匀。
抛光头几刀用600目的金刚石研磨膏手抛,别上来就上抛光机,震刀纹出来再精抛就白干了。放电加工用铜电极,RA值控制在0.8以下,脉宽拉短一点,别用大电流硬啃,碰到水路薄壁区直接打穿。