P20氮化后硬度上不去，大家帮忙看下是不是热处理那边没处理好
我们这边有套P20的模具，设计要求氮化层硬度≥900HV，氮化深度0.5mm左右。之前在老家那边热处理厂做的，HV0.3能到950左右，挺稳。最近换了家便宜的厂子，氮化工艺写的是500℃保温30h，结果硬度只能到820HV0.3，金相看渗层也没问题，脆性也不大，就是硬度差一截。
我怀疑是氮化温度低了或者时间不够，但是供应商坚称工艺没问题，让我加价上530℃保温40h，又怕变形大。想问下各位，P20氮化硬度跟温度时间这块，到底啥关系？是不是530℃出来就能稳过900HV？另外渗氮前基体硬度一般控制在多少HRC比较合适？我们现在调质完大概HRC32-34。
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你这问题我之前也踩过坑，P20氮化硬度上不去，根子大多不在氮化工艺本身，调质基体硬度才是大头。你现在HRC32-34确实偏低了，P20氮化前基体硬度一般建议做到HRC35-40左右，硬度太低氮化后表层HV是上去了但整体梯度撑不住，测出来就是偏低。我们厂里调质完一般控制在HRC38左右，氮化出来950HV0.3基本稳的。 再说温度时间，500℃×30h这套工艺本身没问题，但P20氮化想要稳过900HV，氮化温度最好在510-520℃之间，530℃也能出硬度但变形风险明显加大，尤其你这种薄壁件或者长条型芯，涨个0.02-0.03mm很正常。供应商让你加价上530℃×40h这个方案有点激进，不如先让他把温度拉到515-520℃，时间延长到35-40h试试，硬度基本能过900HV0.3，变形也比530℃小得多。 还有个小细节你注意下，测硬度的时候HV0.3压头打的位置避开氮化物层偏析的区域，打在渗层中部才有代表性，有时候硬度差一截就是测点位置不对。另外你确认下新厂家的氨气分解率，分解率太高(超过65%)氮势上不去，硬度肯定低，这个参数让他们提供一下。