Type-C连接器壳体模芯，镜面抛到多少能过IPX7气密性测试

手上有一套Type-C母座壳体的精密模具，模芯材质SKH51，热处理后硬度HRC60-62。壳体产品要求IPX7防水等级，主要密封面是端子口那一圈，现在做到Ra0.04左右，但气密测试有0.02MPa的泄漏，客户咬死要不达标就返工。

想问下做过Type-C防水款的大佬，密封区的镜面抛光到底推到Ra0.02以下，还是Ra0.008这种级别才稳？还有倒角、研磨纹路方向有讲究吗？电火花后的纹路再怎么磨都消不平，磨削方向对密封有没有实际影响？