全新的恒流驱动技术，有效解决 LED 行业均匀性难题，保证 屏体低灰高一致性、高刷新的同时，实现低功耗、低温升。

点间距：≤0.79mm，像素构成:全倒装 COB 封装、共阴节能。 

采用矩阵驱动。

显示屏亮度：≥1200CD/㎡，Zui大对比度(全白/全黑，环境 照度 10lux)：≥30000：1；亮度调节：0-无级调节。低 亮高灰 16-21bit 可调。

功耗：600nit 下，峰值功耗≤300W/㎡，平均功耗≤180W/ ㎡。

显示效果：墨色一致性△E＜0.5，亮度均匀性（校正后）≥97%， 色准△E＜0.9，色度均匀性（校正后）±0.003Cx，Cy 之内。

全新的恒流驱动技术，有效解决 LED 行业均匀性难题，保证 屏体低灰高一致性、高刷新的实现低功耗、低温升。 

3D-LUT 色域校准技术，支持色域的任意转换，实现 DCI-P3 的 影院级色域不丢失画面细节。

箱体比例 16：9，箱体间平整度/缝隙(mm)：平整度不大于 0.1mm;模块拼接间隙不大于 0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正。

固晶工艺：支持巨量转移技术；晶片精度：晶片的波长误差 值在±1.5 纳米（nm ）之内,每颗发光晶片的亮度误差在 10% 以内；晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90 微米（μm）。

灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片光效损耗降低， 达到低耗低温升效果;发光面采用多层光学结构设计,分解 不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤 蓝光，健康护眼。

防呆设计：线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计， 箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节 功能；箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行 状态；箱体带自测试按键，且自测试按键在箱体背面，可以 进行红绿蓝斜扫等画面切换。

模组底壳采用压铸铝材质、模组级防护、采用热流道散热 设计；模组支持前后维护；环境温度在25℃时，屏体在600cd/ ㎡白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温度≤43℃。

色温偏移：色温为 6500K 时，，75%，50%，25% 四档电 平白场调节色温误差≤±200K,具备智能(黑屏)节电功能， 开启智能节电功能比没有无启节能 80%以上。

模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直 接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥3μ厚度，具 有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；灯板背面喷涂三防漆，增 加产品可靠性；模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸 固定点≥6 个，模组采用安全绳防脱落设计，大幅度增 强安全系数。

水平视角≥170°、垂直视角≥160°；刷新率≥ 3840HZ。

EMC 要 求 ： 辐 射 骚 扰 在 30MHz~1000MHz 符 合 GB/T9254.1-2021Class B 限值要求；电源端子骚扰电压 150KHz~30MHz 符合 GB/T9254.1-2021Class B 限值要求。 

AI 防护：支持模组级别过流保护、短路保护；电流超过限 流值，自动切断模组电源；智能模组，模组带自动校正功能， 带 flash IC 存储功能，支持掉电存储功能。具备故障自诊 断及排查功能，可实现远程监督控制；支持模块校正和数据 存储及回读校正数据、关键元器件型号、LED 灯批次、生产 日期、序列号、运行时间等信息。

为了量化测试 LED 的颜色和亮度，确保产品质量和稳定性， LED 显示屏具备色域和亮度自动测试功能。

COB 产品对维修技艺要求高，需提供制造商/生产者售后服 务，COB 灯版返修，可实现自动化返修，极大提高可靠性和 生产效率。

LED 显示屏具备高黑场墨色一致性，具有高对比度及良好的 亮度均匀性，具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产 品显示效果。